芯片靶材是一种高纯度、高均匀性的硅晶圆,主要用于芯片制造工艺中对晶圆进行研磨抛光和腐蚀。目前主流的芯片靶材有硅单晶和硅多晶两大类,前者包括多晶硅靶材和无定形硅靶材;后者包括低熔点硅靶材和高熔点硅靶材(通常称为晶体硅靶材)。
芯片靶材是一种高纯度、高均匀性的硅晶圆,主要用于芯片制造工艺中对晶圆进行研磨抛光和腐蚀。目前主流的芯片靶材有硅单晶和硅多晶两大类,前者包括多晶硅靶材和无定形硅靶材;后者包括低熔点硅靶材和高熔点硅靶材(通常称为晶体硅靶材)。在芯片生产过程中,采用不同的晶体硅靶材来代替传统的砂纸作为研磨抛光介质。